반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
충청남도
- 주관기관
- 충청남도
- 지역
- 충청남도
- 접수기간
- 공고 원문 확인
- 분야
- 교육·컨설팅·판로
- 관련 업종
- 제조
신청 대상 요약
FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화를 희망하거나 반도체 후공정·첨단 패키징 분야 진입을 희망하는 기업에 기술·사업화 컨설팅과 기술서비스를 지원합니다.
대상 구분: 특정 업종
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될까의 조회 결과는 참고 정보이며, 최종 판단은 공고문과 기관 심사 기준에 따릅니다.